펌웨어 버전 1.7.1 (빌드 번호 1.7.1_20230502_210200_tw)
릴리즈|2023-06-08
한화테크윈 OEM 펌웨어
버그 수정
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한화테크윈 SDK만 접속을 허용 (BS2_GetFactoryConfig는 제외)
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펌웨어 업그레이드는 한화테크윈 OEM 펌웨어로만 가능
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모든 릴레이 동작 제거
펌웨어 버전 1.7.1 (빌드 번호 1.7.1_221220)
릴리즈|2023-01-11
주의
신규 SE 프로세서가 적용된 장치의 경우 펌웨어를 v1.7.1 이상으로 업그레이드한 뒤 하위 버전으로 다운그레이드할 수 없습니다. 기존 SE 프로세서가 적용된 장치는 하위 버전으로 다운그레이드할 수 있습니다.
장치의 신규 SE 프로세서 적용 여부 및 펌웨어 다운그레이드 가능 여부는 장치의 시리얼 번호를 확인한 뒤 슈프리마 홈페이지에 문의하세요.
신규 기능 및 개선
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신규 SE 프로세서 및 신규 펌웨어 지원
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출입문 개방 사유 관련 로그 분리
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퇴실 버튼에 의한 출입문 개방 요청
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관리자에 의한 출입문 개방 요청
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퇴실 버튼 입력에 대한 릴레이 비활성 옵션 추가
- 퇴실 버튼 입력 시 출입문 열림 요청 로그는 발생하지만 릴레이는 동작하지 않도록 설정할 수 있는 옵션 지원
버그 수정
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스마트 카드 설정에서 사용하도록 체크되지 않은 종류의 카드가 정상적으로 발급되는 문제 발생 버전: 1.5.0
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카드 인증 시 데이터베이스 및 캐시 메모리가 깨져 인증에 실패하는 것을 방지하기 위한 구조 개선 발생 버전: 1.0.0