제품 사양
제품에 대한 크기, 기능, 성능 등 주요 사양 정보를 제공합니다.
크리덴셜
XP2-GDPB-V2,
XP2-GKDPB-V2
125kHz EM & 13.56MHz MIFARE, MIFARE Plus, DESFire, DESFire EV1/EV2/EV3, FeliCa
125kHz EM, HID Prox & 13.56MHz MIFARE, MIFARE Plus, DESFire, DESFire EV1/EV2/EV3, FeliCa, iCLASS SE/SR/Seos
125kHz EM, HID Prox & 13.56MHz iCLASS SE/SR/Seos
NFC, BLE
일반
XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2, XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2
1 GHz
4 GB Flash + 64 MB RAM
다중 색상
멀티톤 버저
-35 °C ~ 65 °C
-40 °C ~ 70 °C
0 % ~ 95 %, 비응축
0 % ~ 95 %, 비응축
- XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 48 x 144.7 x 27 (mm)
- XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 80 x 130 x 25 (mm)
- XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 39.8 x 132.2 (mm)
- XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 72.4 x 116.1 (mm)
- XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 144 g
- XP2-GDPB-V2: 220 g
- XP2-GKDPB-V2: 235 g
- XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 30 g (와셔 및 볼트 포함)
- XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 52 g (와셔 및 볼트 포함)
IP65, IP67
XP2-GDPB-V2
CE, UKCA, KC, FCC, IC, RCM, BIS, SIG, RoHS, REACH, WEEE
CE, UKCA, KC, FCC, IC, RCM, BIS, SIG, TELEC, RoHS, REACH, WEEE
XP2-MAPB-H-V2
CE, UKCA, KC, FCC, RCM, SIG, RoHS, REACH, WEEE
저장 용량
200,000
200,000
1,000,000
인터페이스
지원 (10/100 Mbps, 자동 MDI/MDI-X)
TCP, UDP
1채널 마스터/슬레이브 (선택 가능)
OSDP V2 호환
1채널 입력/출력 (선택 가능)
입력 2채널
1개
지원 (IEEE 802.3af 호환)
전기 규격
전류: 최대 0.5 A
전류: 최대 0.3 A
- 최소: 3 V
- 최대: 5 V
최대: 1 V
4.7 kΩ (입력 단자는 4.7 kΩ으로 풀업되어 있습니다.)
4.8 V 이상
0.2 V 이하
1 kΩ으로 내부 풀업
- 2 A @ 30 VDC Resistive load
- 1 A @ 30 VDC Inductive load
크기 및 무게
XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2
1) RF 인식 거리는 설치 환경에 따라 다를 수 있습니다.
제품 사양은 성능 개선을 위해 예고 없이 변경될 수 있습니다.