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製品仕様

製品のサイズ、機能、性能などの主要な仕様情報を提供します。

クレデンシャル

RFカード
XP2-MDPB-V2,
XP2-GDPB-V2,
XP2-GKDPB-V2

125kHz EM および 13.56MHz MIFARE、MIFARE Plus、DESFire、DESFire EV1/EV2/EV3、FeliCa

XP2-MAPB-V2

125kHz EM、HID Prox および 13.56MHz MIFARE、MIFARE Plus、DESFire、DESFire EV1/EV2/EV3、FeliCa、iCLASS SE/SR/Seos

XP2-MAPB-H-V2

125kHz EM、HID Prox および 13.56MHz iCLASS SE/SR/Seos

RF認証距離

EM/MIFARE/DESFire/HID iCLASS:50 mm、HID Prox/FeliCa:30 mm

モバイル

NFC、BLE

一般

モデル名

XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2, XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2

CPU

1 GHz

メモリ

4 GB Flash + 64 MB RAM

暗号チップ
対応
LED

マルチカラー

サウンド

マルチトーンブザー

動作温度

-35 °C ~ 65 °C

保管温度

-40 °C ~ 70 °C

動作湿度

0 % ~ 95 %(結露なきこと)

保管湿度

0 % ~ 95 %(結露なきこと)

寸法 (W x H x D)
機器
  • XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 48 x 144.7 x 27 (mm)
  • XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 80 x 130 x 25 (mm)
ブラケット
  • XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 39.8 x 132.2 (mm)
  • XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 72.4 x 116.1 (mm)
重量
機器
  • XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 144 g
  • XP2-GDPB-V2: 220 g
  • XP2-GKDPB-V2: 235 g
ブラケット
  • XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2: 30 g (ワッシャーおよびボルトを含む)
  • XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2: 52 g (ワッシャーおよびボルトを含む)
認証
XP2-MDPB-V2,
XP2-GDPB-V2

CE、UKCA、KC、FCC、IC、RCM、BIS、SIG、RoHS、REACH、WEEE

XP2-GKDPB-V2

CE、UKCA、KC、FCC、IC、RCM、BIS、SIG、TELEC、RoHS、REACH、WEEE

XP2-MAPB-V2,
XP2-MAPB-H-V2

CE、UKCA、KC、FCC、RCM、SIG、RoHS、REACH、WEEE

ストレージ

最大ユーザー数

200,000

最大カード数

200,000

最大テキストログ数

1,000,000

インターフェース

イーサネット

サポート対象(10/100 Mbps、自動 MDI/MDI-X)

ネットワークプロトコル

TCP、UDP

RS-485

1 チャンネルホスト/スレーブ(選択可能)

RS-485通信プロトコル

OSDP V2 準拠

Wiegand

1 チャンネル入力または 1 チャンネル出力(選択可能)

入力

2 チャンネル入力

リレー

1 リレー

PoE

対応(IEEE 802.3af 互換)

タンパー
対応

電気仕様

電源
12 Vdc

電流:最大 0.5 A

24 Vdc

電流:最大 0.3 A

スイッチ入力 VIH
  • 最小:3 V
  • 最大:5 V
スイッチ入力 VIL

最大:1 V

スイッチプルアップ抵抗

4.7 kΩ(入力ポートは 4.7 KΩ でプルアップされる)

Wiegand出力VOH

4.8 V 以上

Wiegand出力VOL

0.2 V 未満

Wiegand出力プルアップ抵抗

1 kΩ の内部プルアップ

リレー
  • 2 A @ 30 VDC 抵抗負荷
  • 1 A @ 30 VDC 誘導負荷

サイズと重量

XP2-MDPB-V2, XP2-MAPB-V2, XP2-MAPB-H-V2

XP2-GDPB-V2, XP2-GKDPB-V2


1) RF 認識距離は設置環境によって異なる場合があります。

情報

製品仕様は性能向上のため予告なく変更されることがあります。

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